职位描述
1.大专以上学历
2.压合工序2年以上工艺经验
3.具备压合工序品质改善经验，有涨缩控制管理经验，熟悉材料基础知识
4.从事3年以上PCB行业(电镀工艺、线路工艺、镭射工艺、压合工艺、涨缩工艺，熟悉HDI及光模块产品工艺）
2.压合工序2年以上工艺经验
3.具备压合工序品质改善经验，有涨缩控制管理经验，熟悉材料基础知识
4.从事3年以上PCB行业(电镀工艺、线路工艺、镭射工艺、压合工艺、涨缩工艺，熟悉HDI及光模块产品工艺）
招聘信息仅供参考，以企业实际招聘为准；
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报>>>
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公司简介
江苏广谦电子有限公司（以下简称“广谦电子”）成立于2018年2月1日为昆山万源通电子科技股份有限公司（北交所上市，股票代码：920060）全资子公司，位于东台市经济开发区东区五路89号，占地面积87313.56平方米，注册资本3.557亿人民币，是一家专业从事PCB线路板研发、生产和销售的高新技术企业。“多元化产品，模块化生产”，广泛应用于汽车配件、工控、医疗器材、新能源、电源、家电、电脑配件、LED载板、航天航空等领域；公司产品远销德国、美国、日本、韩国等国家和地区，获得了国内外众多客户的好评及认可。
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东台经济开发区东区五路89号
